| 主权项 |
1.一种卡勾装置,至少包括:一卡勾机座,具有相对之一第一侧壁与一第二侧壁、以及一顶板,其中该顶板之两侧分别与该第一侧壁以及该第二侧壁接合而构成一容置室,且该第一侧壁具有一开口邻接于该顶板;一吸附构件,设于该第二侧壁中且相对于该开口;一滑块,可滑动地设于该容置室中,其中该滑块具有一顶面;一卡勾,设于该容置室中且位于该滑块之该顶面上,且可与该吸附构件产生磁性吸附;以及一从属卡勾座,具有一卡勾槽对应于该开口,其中在该滑块推动下,部分之该卡勾可从该容置室之该开口移出而卡置于该卡勾槽中。2.如申请专利范围第1项所述之卡勾装置,其中该滑块之该顶面至少包括依序相接之一第一表面区、一第二表面区、一第三表面区以及一第四表面区,其中该第一表面区邻近该第二侧壁,且该第四表面区邻近于该第一侧壁。3.如申请专利范围第2项所述之卡勾装置,其中该第二表面区与该第一侧壁之间的夹角介于实质15与实质45之间。4.如申请专利范围第2项所述之卡勾装置,其中该第三表面区与该第一侧壁之间的夹角介于实质30与实质55之间。5.如申请专利范围第2项所述之卡勾装置,其中该第三表面区与该第一侧壁之间的夹角实质为45。6.如申请专利范围第2项所述之卡勾装置,其中该第四表面区与该第一侧壁之间的夹角介于实质20与实质40之间。7.如申请专利范围第2项所述之卡勾装置,其中该卡勾至少包括依序接合之:一第一侧面,与该顶板邻接;一第二侧面,当该卡勾在一原始位置时,该卡勾与该第二侧壁接合,且该第二侧面与该第二侧壁邻接;一第三侧面,当该卡勾在该原始位置时,该第三侧面与该滑块之该第二表面区邻接;一第四侧面,当该卡勾在一卡合位置时,该第四侧面与该卡勾槽之一侧壁接合;以及一第五侧面。8.如申请专利范围第7项所述之卡勾装置,其中当该卡勾处于该卡合位置时,该第一侧面为该顶板所遮蔽的面积占该第一侧面的1/3至1/4之间。9.如申请专利范围第1项所述之卡勾装置,其中该吸附构件系一磁性吸附元件。10.如申请专利范围第1项所述之卡勾装置,其中该卡勾系一磁性吸附元件。11.如申请专利范围第1项所述之卡勾装置,其中该吸附构件与该卡勾均为一磁性吸附元件。12.一种卡勾装置,至少包括:一卡勾机座,具有一容置室,其中该容置室具有一开口;一吸附构件,设于该容置室之一侧壁中且相对于该开口;一滑块,设于该容置室中,其中该滑块具有一顶面;一卡勾,设于该容置室中且位于该滑块之该顶面上,且可与该吸附构件产生磁性吸附;以及一从属卡勾座,具有一卡勾槽对应于该开口,其中藉由推动该滑块,部分之该卡勾可从该容置室之该开口移出而卡置该卡勾槽中。13.如申请专利范围第12项所述之卡勾装置,其中该容置室至少系由相对之一第一侧壁与一第二侧壁、以及一顶板所构成,且该开口设于该第一侧壁中且邻接于该顶板。14.如申请专利范围第13项所述之卡勾装置,其中该滑块之该顶面至少包括依序相接之一第一表面区、一第二表面区、一第三表面区以及一第四表面区,其中该第一表面区邻近该第二侧壁,且该第四表面区邻近于该第一侧壁。15.如申请专利范围第14项所述之卡勾装置,其中该第二表面区与该第一侧壁之间的夹角介于实质15与实质45之间。16.如申请专利范围第14项所述之卡勾装置,其中该第三表面区与该第一侧壁之间的夹角介于实质30与实质55之间。17.如申请专利范围第14项所述之卡勾装置,其中该第三表面区与该第一侧壁之间的夹角实质为45。18.如申请专利范围第14项所述之卡勾装置,其中该第四表面区与该第一侧壁之间的夹角介于实质20与实质40之间。19.如申请专利范围第14项所述之卡勾装置,其中该卡勾至少包括依序接合之:一第一侧面,与该顶板邻接;一第二侧面,当该卡勾在一原始位置时,该卡勾与该第二侧壁接合,且该第二侧面与该第二侧壁邻接;一第三侧面,当该卡勾在该原始位置时,该第三侧面与该滑块之该第二表面区邻接;一第四侧面,当该卡勾在一卡合位置时,该第四侧面与该卡勾槽之一侧壁接合;以及一第五侧面。20.如申请专利范围第19项所述之卡勾装置,其中当该卡勾处于该卡合位置时,该第一侧面为该顶板所遮蔽的面积占该第一侧面的1/3至1/4之间。21.如申请专利范围第12项所述之卡勾装置,其中该吸附构件及/或该卡勾系一磁性吸附元件。图式简单说明:第1图系绘示一般之卡勾装置的示意图。第2图系绘示依照本发明一较佳实施例的一种卡勾装置之示意图,其中卡勾处于未作用时之原始位置。第3图系绘示依照本发明一较佳实施例的一种卡勾装置之示意图,其中卡勾处于卡合位置。 |
