| 主权项 |
1.一种记忆卡转接装置,包含: 一盖板; 一转接模组,具有一端子座与复数个插置于插槽内 之导电端子; 一座体,具有一容置空间并于一端形成一缺口;以 及 一屏蔽壳体,相对应于前述座体之缺口端具有一缺 口; 前述转接模组收容于前述座体之容置空间后,前述 盖板与收容有前述转接模组之前述座体相互紧密 结合,且前述屏蔽壳体分别与前述座体及前述盖板 紧密结合。 2.如申请专利范围第1项所述之记忆卡转接装置,其 中前述端子座与前述复数个导电端子系以埋入射 出一体成形为前述转接模组。 3.如申请专利范围第1项所述之记忆卡转接装置,其 中前述盖板与收容有前述转接模组之前述座体系 以超音波结合为一体。 4.如申请专利范围第1项所述之记忆卡转接装置,其 中前述座体于两相对外侧壁之预设位置设有卡掣 部。 5.如申请专利范围第4项所述之记忆卡转接装置,其 中前述屏蔽壳体相对应于前述座体之卡掣部处设 有扣部。 6.如申请专利范围第1项所述之记忆卡转接装置,其 中前述座体之容置空间设有复数个肋条。 7.如申请专利范围第1项所述之记忆卡转接装置,其 中前述座体之缺口的相对端设有开口。 8.如申请专利范围第7项所述之记忆卡转接装置,其 中前述座体之开口系为U型。 9.如申请专利范围第1项所述之记忆卡转接装置,其 中前述座体系为塑胶材料。 10.如申请专利范围第1项所述之记忆卡转接装置, 其中前述盖板系为塑胶材料。 11.如申请专利范围第1项所述之记忆卡转接装置, 其中前述转接模组之端子座系为塑胶材料。 12.如申请专利范围第1项所述之记忆卡转接装置, 其中前述屏蔽壳体系为金属材料。 13.如申请专利范围第1项所述之记忆卡转接装置, 前述屏蔽壳体之缺口的相对端设有凸部。 14.如申请专利范围第13项所述之记忆卡转接装置, 前述盖板相对应于前述屏蔽壳体之凸部的一端设 有收纳部。 图式简单说明: 第一图系显示本创作记忆卡转接装置之立体分解 图。 第二图系显示本创作记忆卡转接装置之立体组合 图。 第三图系显示转接模组结合座体之立体图。 第四图系显示盖板结合收容有转接模组之座体之 立体图。 第五图系显示MS DUO卡欲连接本创作记忆卡转接装 置之示意图。 |
