| 发明名称 | 具有增强热耗散的小型发光器件封装和制造该封装的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种发光器件封装和用于制造此封装的方法，利用了具有第一表面的第一引线框和具有第二表面的第二引线框，其相对定位为使得第二表面在比第一表面更高的层面处。发光器件封装包括例如发光二极管管芯的光源，其安装在第一引线框的第一表面上并电连接到第二引线框的第二表面。 | ||
| 申请公布号 | CN1848469A | 申请公布日期 | 2006.10.18 |
| 申请号 | CN200510127642.9 | 申请日期 | 2005.12.06 |
| 申请人 | 安捷伦科技有限公司 | 发明人 | 莫泽林;朴举青;庞斯译 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01);H01L23/495(2006.01);H01L23/36(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 王安武 |
| 主权项 | 1.一种发光器件封装，包括：具有第一表面的第一引线框；安装在所述第一引线框的所述第一表面上的光源；具有第二表面的第二引线框，所述第二表面定位在比所述第一表面更高的层面处；和在所述光源和所述第二引线框的所述第二表面之间的电连接。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||