| 发明名称 | 具有尺寸保留图形的软膜覆晶带 | ||
| 摘要 | 提供一种具有在保持键合性能的同时增加累积间距的精确度的软膜覆晶(COF)带。[解决问题的方法]一种具有布线图形的软膜覆晶(COF)带，该布线图形包括在柔性绝缘膜的表面上平行布置的大量布线，其中在所述柔性绝缘膜的所述表面上和/或在与其相反的薄膜的侧表面上形成尺寸保留图形，以便交叉在所述布线图形与半导体芯片和/或外部装置的连接部分附行布置的至少两个所述布线的宽度方向。 | ||
| 申请公布号 | CN1849706A | 申请公布日期 | 2006.10.18 |
| 申请号 | CN200480025947.2 | 申请日期 | 2004.08.03 |
| 申请人 | 3M创新有限公司 | 发明人 | 山崎英男 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L23/495(2006.01);H05K1/02(2006.01) | 主分类号 | H01L23/498(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 林宇清;谢丽娜 |
| 主权项 | 1.一种具有布线图形的软膜覆晶(COF)带，该布线图形包括在柔性绝缘膜的表面上平行布置的大量布线，其中在所述柔性绝缘膜的所述表面上和/或在与其相反的薄膜的侧表面上形成尺寸保留图形，以便交叉在所述布线图形与半导体芯片和/或外部装置的连接部分附近平行布置的至少两个所述布线的宽度方向。 | ||
| 地址 | 美国明尼苏达州 | ||