| 发明名称 | 覆晶球格阵列封装构造中具有晶体配向(100)的应变硅晶圆 | ||
| 摘要 | 本发明是有关于一种用于较佳半导体元件封装的方法与系统。在一例子中，一半导体元件封装构造包括一封装基板；至少一具有配向(100)的晶片，其设于该基板上并且该封装基板与该晶片之间有电性连接；以及底层填胶，其用来将该晶片接合至该封装基板，该底层填胶的胶层高度小于该晶片至少一边厚度的百分之六十。本发明所提供的这种改善FCBGA制程的方法，其引入一种新颖的硅晶圆晶体配向作为集成电路晶片基材，使得FCBGA半导体元件制造可以低成本增进电性、机械与热效能的更佳元件封装设计。 | ||
| 申请公布号 | CN1848413A | 申请公布日期 | 2006.10.18 |
| 申请号 | CN200610065351.6 | 申请日期 | 2006.03.17 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 李新辉;甘万达;李建勋;卢思维 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L21/56(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L23/31(2006.01) |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 寿宁;张华辉 |
| 主权项 | 1、一种半导体元件封装构造，其特征在于其包括：一封装基板；至少一具有配向(100)的晶片，其设于该基板上并且该封装基板与该晶片之间有电性连接；以及底层填胶，其是用来将该晶片接合至该封装基板，该底层填胶的胶层高度，小于该晶片至少一边厚度的百分之六十。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路8号 | ||