| 摘要 |
"SOLUçãO ACìDICA AQUOSA E MéTODO PARA DEPOSITAR ELETROLITICAMENTE REVESTIMENTOS DE COBRE, ASSIM COMO, USO DA DITA SOLUçãO". A presente invenção refere-se a uma solução acídica aquosa para deposição eletrolítica de revestimentos de cobre lisos e nivelados, brilhosos decorativos e altamente polidos sobre grandes partes de áreas de metal ou plástico, que compreende (a) pelo menos um aditivo de alto peso molecular contendo oxigênio; e (b)pelo menos um composto de enxofre solúvel em água, em que a solução adicionalmente contém (c) pelo menos um derivado halogenado aromático tendo a fórmula geral (I), onde R~ 1~, R~ 2~, R~ 3~, R~ 4~, R~ 5~ e R~ 6~, cada qual independentemente, representam radicais selecionados do grupo que consiste em hidrogênio, aldeído, acetila, hidróxi, hidroxialquila tendo de 1 a 4 átomos de carbono, alquila tendo de 1 a 4 átomos de carbono, e halogênio, com a condição de que o número de radicais R~ 1~, R~ 2~, R~ 3~, R~ 4~, R~ 5~ e R~ 6~, que são halogênios, varie de 1 a 5.
|
