光学次总成

摘要

本发明揭示一种系统，其包括：一印刷电路版(PCB)，一安装在该PCB上的基材，一安装在该基材上的积体电路(IC)，一安装在该基材上且耦合至该IC的光电次总成，及一图案化在该基材上的波导。