高散热性之半导体封装件及其制法

摘要

一种高散热性之半导体封装件及其制法，主要系将至少一半导体晶片接置并电性连接于一晶片承载件上，且该晶片承载件上系接置有一具开孔之收纳板，以供半导体晶片收纳于该开孔中而接置于该晶片承载件上，再将一表面形成有介面层之散热片以其相对另一表面而接置至该半导体晶片上，并进行模压作业，以形成一包覆该散热片、半导体晶片及部分收纳板之封装胶体，接着沿该收纳板开孔处进行切割，以移除该收纳板及覆盖其上之封装胶体，并移除残留于该散热片之介面层上之封装胶体，俾透过该散热片有效逸散晶片热量。