| 摘要 |
本发明，系提供一种须有中空构造之功能元件构装模组中，能防止在回流焊接时功能元件与树脂之界面剥离的技术。本发明之功能元件构装模组，系于形成有配线图案5之基板2上构装具有既定功能部31的功能元件3，且功能元件3之功能部31系配置于既定收容空间11；于基板2，设有：孔部12，系连通于收容空间11；以及焊料导入部13，系由对焊料具有湿润性之金属材料构成。在进行焊料回流时，系将功能元件构装模组1之焊料导入部13以接触于焊料糊23之状态装载于构装基板20，并加热熔融焊料。藉由此加热，使收容空间11内之水分排出至外部，且已熔融之焊料25藉由表面张力导入孔部12内，使收容空间11内最终成为密闭状态。 |
