发明名称 多孔低介电常数组合物及其制造和使用方法
摘要 本发明披露了一种多孔有机矽酸盐玻璃(OSG)薄膜:SivOwCxHyFz,其中v+w+x+y+z=100%,v为10–35%原子,w为10–65%原子,x为5–30%原子,y为10–50%原子,而z为0–15%原子,所述薄膜具有带碳键如甲基(Si–CH3)的矽酸盐网路并且有直径小于3nm当量圆球形直径的孔,且介电常数小于2.7。由有机矽烷及/或有机矽氧烷前驱物,以及独立的已成孔前驱物,通过化学气相积方法 积预备薄膜。成孔剂前驱物在预备薄膜内形成孔,随后被除去以提供多孔薄膜。组合物,即成膜成套工具包括:含至少一个Si–H键的有机矽烷及/或有机矽氧烷化合物,以及含醇、醚、羰基、羧酸、酯、硝基、第一胺、第二胺及/或第三胺官能团或其组合的烃的成孔剂前驱物。
申请公布号 TW200636090 申请公布日期 2006.10.16
申请号 TW094133807 申请日期 2005.09.28
申请人 气体产品及化学品股份公司 发明人 亚伦.史考特.卢卡斯;伊真.约瑟.喀瓦奇;马克.李纳德.欧尼尔;珍.露薏兹.文生;雷蒙.尼克劳斯.孟提
分类号 C23C16/30;C23C16/40;H01L21/312 主分类号 C23C16/30
代理机构 代理人 陈展俊;林圣富
主权项
地址 美国
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