半晶质聚合物组成物及由彼制成之物件

摘要

聚合物组成物，包含(i)至少一种半晶质聚合物(SCP)，选自聚醯胺、聚芳基醚酮、液晶聚合物、聚对酸烷二酯、聚碳酸酯、聚伸芳基硫醚和聚伸芳化氧，和(ii)至少一种氧化物(OX)，选自阴电性至多2.2之元素之酸性氧化物和两性氧化物，及(iii)至少一种阴电性由1.3至2.5之元素之氮化物(NI)。物件，其包含至少一个包含前述聚合物组成物之零件。物件之零件，其包含前述聚合物组成物。