于电路板上补植焊接凸块之方法

摘要

本发明系一种于电路板上补植焊接凸块之方法，该电路板表面具有至少一个因漏植焊接凸块而裸露之焊垫。在一较佳实施例中，该方法是先形成匹配该焊垫之焊膏凸块。然后，在该电路板表面涂布一层助焊剂，并使该助焊剂至少覆盖该焊垫。接着，移植该焊膏凸块至该焊垫。最后，实施回焊处理，以使该焊膏凸块成为具有球面之焊接凸块。透过这样的方式，该电路板原先遗漏的焊接凸块即已补上，这使得电路板因为漏植焊接凸块而报废的机率降为零，并因而大大地降低电路板产品的不良率及成本。

主权项

1.一种于电路板上补植焊接凸块之方法,该电路板表面具有一焊阻层及至少一个因漏植焊接凸块而裸露于该焊阻层之焊垫,该方法包括:形成匹配该焊垫之焊接凸块;于该电路板表面涂布一层助焊剂,并使该助焊剂至少覆盖该焊垫;移置该焊接凸块至该焊垫;对该电路板实施加热处理,以使该焊接凸块焊合于该焊垫;以及清除该助焊剂。2.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该加热处理系为回焊处理。3.如申请专利范围第1或2项所述之方法,其中形成该焊接凸块之步骤包括:提供一玻璃板;将一钢板叠合于该玻璃板板面,该钢板具有匹配该焊垫之镂空孔;利用网版印刷方式将焊膏填满该镂空孔;实施回焊处理使该镂空孔内之焊膏形成该焊接凸块;以及移除该钢板。4.如申请专利范围第1或2项所述之方法,其中移置该焊接凸块至该焊垫之步骤包括:提供一尖针;以及用该尖针挑起该焊接凸块,并移送至该焊垫。5.如申请专利范围第3项所述之方法,其中移置该焊接凸块至该焊垫之步骤包括:提供一尖针;以及用该尖针挑起该焊接凸块,并移送至该焊垫。图式简单说明:第一至四图,系显示目前利用网版印刷方式于一电路板上形成焊接凸块的过程。第五至十一图,系显示本发明之一较佳实施例。