| 主权项 |
1.一种天线,包括:一介电质基板、一辐射体及一接地板,所述辐射体上开设有一缝隙,缝隙内载入一电阻。2.如申请专利范围第1项所述之天线,其中所述缝隙在辐射体上为横向开缝。3.如申请专利范围第1项所述之天线,其中所述缝隙在辐射体上为开放型缝隙。4.如申请专利范围第1项所述之天线,其中所述辐射体其长度小于所述介电质基板上非辐射体的长度。5.如申请专利范围第1项所述之天线,其中所述辐射体其面积大于所述接地板的面积。6.如申请专利范围第1项所述之天线,其中所述辐射体在其一侧边缘延伸设有一微带线,该微带线沿所述介电质基板的边缘方向延伸,以作为天线的讯号馈入线。7.如申请专利范围第6项所述之天线,其中所述接地板大致呈“凹"形,位于所述介电质基板上大致与微带线的位置相对的下端。8.如申请专利范围第1项所述之天线,其中所述接地板为与辐射体相匹配的有限接地板。9.如申请专利范围第1项所述之天线,其中所述辐射体和接地板分别设于所述介电质基板的两侧面。10.如申请专利范围第1项所述之天线,其中所述天线为微带型电小尺寸的单极天线。11.如申请专利范围第1项所述之天线,其中所述天线在2.3-2.7GHZ,3.3-3.9GHZ,4.9-6GHZ下工作时,/S11/<-10db。12.如申请专利范围第1项所述之天线,其中所述天线的尺寸不大于56mm12mm7.4mm。图式简单说明:第一图是本创作天线的立体外观示意图;第二图是本创作天线在仿真软体中产生的S11曲线图;第三图是本创作天线在仿真软体中产生的远场图。 |
