| 主权项 |
1.一种用于制造一半导体装置之方法,在该半导体装置中一具有一由树脂密封之半导体晶片的模制件由一屏蔽外壳加以覆盖,该方法包含:制备一模制件组,其中复数个该等模制件由一导向框架并行连接;制备一屏蔽外壳组,其中复数个屏蔽外壳由一导向框架并行连接;将该屏蔽外壳组以一方式覆于该模制件组上,使得该等屏蔽外壳均覆盖该等模制件中之一相应模制件;及将由该屏蔽外壳组覆盖之该模制件组分成离散物件。2.如请求项1之方法,其中一在该屏蔽外壳组中排列该等屏蔽外壳之间距为一在该模制件组中排列该等模制件之间距的n(n:一不小于二之正整数)倍,及将该屏蔽外壳组覆于该模制件组上之该步骤包含,以一重叠方式将n个屏蔽外壳组一个置放于另一个上,使得该等n组之该等屏蔽外壳作为一个整体以一与该模制件组中该等模制件之间距相等的间距加以排列。3.如请求项1之方法,其中该屏蔽外壳组中之该等屏蔽外壳及该导向框架系由一相同板材形成,且该等屏蔽外壳与该导向框架系由自该导向框架之一侧面突出之相应板状接合部分以特定间隔连接的。4.如请求项3之方法,其中该等接合部分在该等屏蔽外壳之正面的一侧面上为邻接的。5.如请求项4之方法,其中每一接合部分均具有一分离器,以用于在该屏蔽外壳与该接合部分间之一边界处将该相关屏蔽外壳与该导向框架分离。6.如请求项5之方法,其中该分离器包含一自该接合部分之一侧面延伸至另一侧面的凹槽,及该将每一屏蔽外壳与该导向框架分离之步骤系藉由相对于该屏蔽外壳绕充当一支点的该凹槽弯曲该导向框架来达成。7.如请求项6之方法,其中该凹槽系形成于自该相关屏蔽外壳之该正面延续的该接合部分之一表面上。8.如请求项2之方法,其中当该等重叠的n个屏蔽外壳组覆于该模制件组上且该等模制件之表面与该等屏蔽外壳之背面形成紧密接触时,该等模制件中由该等屏蔽外壳组间之一高度差异所导致之可能的张力系由用于将该等模制件之模制部分连接至该导向框架的引线之弯曲予以吸收。9.如请求项2之方法,其中当该等重叠的n个屏蔽外壳组覆于该模制件组上且该等屏蔽外壳之正面彼此齐平时,接合部分与该等屏蔽外壳间之边界上所导致之可能的张力由该导向框架之分离位置处之变形予以吸收。10.如请求项2之方法,其中每一屏蔽外壳组之该导向框架具有对应于该等屏蔽外壳之孔洞,且该方法包含:由脱模顶出销推动两个相邻屏蔽外壳组中之一的该导向框架,以将该等两个相邻屏蔽外壳中之一的该导向框架自该等屏蔽外壳与该导向框架间之边界弯曲,藉以切割该导向框架,其中该等脱模顶出销延伸穿过该等两个相邻屏蔽外壳组中之另一者的该导向框架之该等孔洞。11.如请求项10之方法,其中将该等重叠的n个屏蔽外壳组覆于该模制件组后,即将在每一屏蔽外壳组之该导向框架中提供的每一孔洞置放于连接该模制件之一模制部分与该模制件组之该导向框架的引线之间。12.如请求项10之方法,其中在该等屏蔽外壳组之该等导向框架中提供的该等孔洞兼作当制造该等屏蔽外壳组时所使用的进料孔洞。13.如请求项1之方法,其中该半导体晶片包括一用于将所接收之光转换成电讯号的光侦测器元件。14.一种具有一藉由如请求项1至13中任一项之方法制造的半导体装置之电子设备。15.一种屏蔽外壳附加方法,包含:制备一模制件组,其中复数个模制件由一导向框架并行连接,每一该等模制件均具有一由树脂密封之半导体晶片;制备一屏蔽外壳组,其中复数个屏蔽外壳由一导向框架并行连接;及将该屏蔽外壳组以一方式覆于该模制件组上,使得该等屏蔽外壳均覆盖该等模制件中之一相应模制件。图式简单说明:图1A、1B及1C分别为一用于制造本发明之一半导体装置之方法中的屏蔽外壳组之俯视图、正视图及侧视图;图2A及2B分别为展示其中两个屏蔽外壳组一个放置于另一个上的状态之正视图与侧视图;图3A及3B分别为一模制件组之正视图及侧视图;图4A及4B分别为展示其中重叠的两个屏蔽外壳组已安装于模制件组上的状态之正视图及侧视图;图5A及5B分别为展示如何将一导向框架与重叠的两个屏蔽外壳组之一者分离的正视图及侧视图;图6A及6B为展示模制件组之图,其中单个模制件已由屏蔽外壳覆盖;图7为展示其中一PD晶片及一IC晶片已安装于一引线框上的状态之图;图8为展示其中安装于引线框上之PD晶片及IC晶片已由模制密封树脂加以密封的状态之图;图9A及9B分别为展示一树脂模制件组之正视图及侧视图;图10A及10B分别为展示其中金属制成之屏蔽外壳已置放且固定至图9A及9B之单个树脂模制件上的状态之正视图及侧视图;及图11A、11B及11C分别为展示其中图10A及10B中所展示之导向框架已被切断,使得物件已彼此分离的状态之正视图、侧视图及仰视图。 |
