| 主权项 |
1.一种发光二极体封装,包括:一承载器;多个发光二极体晶片,配置于该承载器上,并与该承载器电性连接;一透镜,配置于该承载器上,以覆盖住该些发光二极体晶片,而该透镜包括:一环形固定部,配置于该承载器上,其中该环形固定部环绕该些发光二极体晶片;一主透镜,位于该些发光二极体晶片上方,并该环形固定部连接;以及多个子透镜,由该主透镜往该承载器的方向突出,其中每一个子透镜位于对应之发光二极体晶片上方。2.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装,其中该承载器为电路板。3.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装,其中该些发光二极体晶片所发出个光线具有相同的波长范围。4.如申请专利范围第3项所述之发光二极体封装,其中该些发光二极体晶片包括蓝光发光二极体晶片、红光发光二极体晶片、绿光发光二极体晶片、黄光发光二极体晶片、洋红光发光二极体晶片,或青绿光发光二极体晶片。5.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装,其中该些发光二极体晶片所发出个光线具有不同的波长范围。6.如申请专利范围第5项所述之发光二极体封装,其中该些发光二极体晶片包括蓝光发光二极体晶片、红光发光二极体晶片,以及绿光发光二极体晶片。7.如申请专利范围第5项所述之发光二极体封装,其中该些发光二极体晶片包括黄光发光二极体晶片、洋红光发光二极体晶片,以及青绿光发光二极体晶片。8.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装,其中该承载器具有多个固定孔,而该环形固定部具有多个固定柱,且该些固定柱会插入于该些固定孔内,以使该透镜固定于该承载器上。9.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装,其中该环形固定部具有一定位参考部,且该定位参考部位于该环形固定部的外缘。10.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装,其中该些发光二极体晶片的数量与该些子透镜的数量相同。11.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装,其中每一个发光二极体晶片具有一发光轴心,而每一个子透镜具有一第一镜轴,且该发光轴心与对应的第一镜轴重合。12.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装,其中每一个发光二极体晶片具有一发光轴心,而每一个子透镜具有一第一镜轴,且该发光轴心与对应的第一镜轴之间存在有一偏移量。13.如申请专利范围第12项所述之发光二极体封装,其中该主透镜具有一第二镜轴,而该第二镜轴与该发光轴心的距离为D1,且该第二镜轴与该第一镜轴的距离为D2。14.如申请专利范围第13项所述之发光二极体封装,其中D1>D2。15.如申请专利范围第13项所述之发光二极体封装,其中D2>D1。16.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装,更包括:多条焊线,连接于该些发光二极体晶片与该承载器之间;以及一胶体,包覆该些焊线与该些发光二极体晶片。17.如申请专利范围第16项所述之发光二极体封装,更包括一限制环,其中该限制环配置于该环形固定部内之该承载器上,且该胶体位于该限制环中。18.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装,更包括一反射器,配置于该承载器上,其中该反射器适于反射从该主透镜穿出的光线。19.一种透镜,适于调整一承载器上之多个发光二极体晶片所发出的光线,该透镜包括:一环形固定部,配置于该承载器上,其中该环形固定部环绕该些发光二极体晶片;一主透镜,位于该些发光二极体晶片上方,并该环形固定部连接;以及多个子透镜,由该主透镜往该承载器的方向突出,其中每一个子透镜位于对应之发光二极体晶片上方。环形固定部具有多个固定柱,且该些固定柱会插入于该些固定孔内,以使该透镜固定于该承载器上。20.如申请专利范围第19项所述之透镜,其中该环形固定部具有一定位参考部,且该定位参考部位于该环形固定部的外缘。图式简单说明:图1是习知之一种发光二极体封装P的剖面图。图2是本创作之第一实施例之一种发光二极体封装P1的剖面图。图3A与3B为透镜204之不同视角之立体图。图4是本创作之第一实施例之一种发光二极体封装P1的发光二极体部分局部放大剖面图。图5为本创作第二实施例之发光二极体封装P2的剖面图。图6为本创作第三实施例之发光二极体封装P3的剖面图。图7是本创作之第四实施例之发光二极体封装P4的剖面图。 |
