发明名称 热介面材料
摘要 一种热介面材料,包括基油及填充物粉末,所述基油为季戊四醇油酸酯,从而藉由季戊四醇油酸酯的高润滑性能,可使填充物之间产生滑动,提高填充物的固含量,从而提升该种热介面材料的导热性能,提升散热效果。
申请公布号 TWI263673 申请公布日期 2006.10.11
申请号 TW094144806 申请日期 2005.12.16
申请人 鸿准精密工业股份有限公司 发明人 郑景太;郑年添
分类号 C09K5/00;H05K7/20 主分类号 C09K5/00
代理机构 代理人
主权项 1.一种热介面材料,包括基油及填充物粉末,其特征 在于:所述基油为季戊四醇油酸酯。 2.如申请专利范围第1项所述之热介面材料,其中季 戊四醇油酸酯的质量占该热介面材料的质量的比 例小于25%。 3.如申请专利范围第1项所述之热介面材料,其中季 戊四醇油酸酯与填充物粉末的质量比为1:2.8-1:12。 4.如申请专利范围第3项所述之热介面材料,其中季 戊四醇油酸酯与填充物粉末的质量比为1:5-1:12。 5.如申请专利范围1至4项中任意一项所述之热介面 材料,其中该填充物粉末包括金属或金属氧化物粉 末。 6.如申请专利范围第5项所述之热介面材料,其中该 填充物粉末为铝粉和氧化锌粉末至少其中之一。 7.如申请专利范围第5项所述之热介面材料,其中该 填充物粉末包括铝粉,所述铝粉的平均粒径为0.1-10 m。 8.如申请专利范围第5项所述之热介面材料,其中该 填充物粉末包括氧化锌粉末,所述氧化锌粉末的平 均粒径为0.1-5m。 9.如申请专利范围第5项所述之热介面材料,其中该 填充物粉末包括氧化锌粉末,所述氧化锌粉末为纳 米颗粒。 10.如申请专利范围第9项所述之热介面材料,其中 氧化锌粉末的粒径为50nm-70nm。
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