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发明名称 PLASTIC SPREAD APPARATUS FOR BONDING CHIP TO MANUFACTURE PCB PACKAGE
摘要
申请公布号 KR20060104753(A) 申请公布日期 2006.10.09
申请号 KR20050027155 申请日期 2005.03.31
申请人 LG ELECTRONICS INC. 发明人 MIN, JAE SANG
分类号 H01L21/50 主分类号 H01L21/50
代理机构 代理人
主权项
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