| 发明名称 | 陶瓷生片的切断装置和切断方法 | ||
| 摘要 | 本发明的一种陶瓷生片(G)的切断装置(10)，它可从保持在载体薄膜(F)上的陶瓷生片(G)切出正方形的片(S)，它具有：与片(S)的各边对应地配置的4个滚子切刀(46)；和沿着与片(S)对应的边，移动滚子切刀(46)的移动机构(36)。在该切断装置(10)中，由于利用滚子切刀(46)进行片(A)的4个边的切断，可以有意地抑制陶瓷生片(G)的切断不良。由于不变更部位地切断片(S)的各个边，因此与切断各边时改变部位的目前装置比较，可提高切断尺寸精度。 | ||
| 申请公布号 | CN1841591A | 申请公布日期 | 2006.10.04 |
| 申请号 | CN200610065960.1 | 申请日期 | 2006.03.29 |
| 申请人 | TDK株式会社 | 发明人 | 淀川吉见;中村进;高桥喜久夫;高桥诚;八木弘;佐藤司 |
| 分类号 | H01G4/30(2006.01);H01G4/12(2006.01);B28B11/14(2006.01);B28B11/00(2006.01) | 主分类号 | H01G4/30(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 龙淳;王雪燕 |
| 主权项 | 1、一种陶瓷生片的切断装置，其特征为，它可从保持在载体薄膜上的陶瓷生片切分出多角形的片，该切断装置具有：与所述片的各边对应地配置的、与所述片的边数相同数目的滚子切刀；和沿着与所述片对应的所述边，移动所述滚子切刀的移动机构。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||