封装体

摘要

本发明揭示一种封装体。上述封装体具有：第一导体垫于一半导体基底上；第二导体垫于一封装基底上；以及一凸块(bump)连接于上述第一导体垫(pad)与上述第二导体垫之间，其中上述凸块与上述第一导体垫具有第一界面，上述第一界面具有第一线性尺寸(lineardimension)，而上述凸块与上述第二导体垫具有第二界面，上述第二界面具有第二线性尺寸，上述第一线性尺寸与上述第二线性尺寸的比值为0.7～1.7，上述凸块为实质上无铅、或其铅含量高于80%。