用于影像感测晶片封装之基板构造及其制造方法

摘要

本发明用于影像感测晶片封装之基板构造及其制造方法，其包括有一底板材，其设有一上表面及一下表面，该上表面形成有复数个第一电极，该下表面形成有复数个第二电极，该每一第一电极间涂布有绿漆，使该底板材形成平整表面；于该底板材之上表面形成复数个凸缘层，该凸缘层为一框型结构，而与该底板材形成复数个凹槽；提供一胶带黏着于该底板材之下表面，用以将底板材黏着固定；切割该每一个凸缘层，而成为单一颗之基板。