发明名称 | 一种矽化金属制程 | ||
摘要 | 本发明提供一种制作电晶体的方法,该电晶体具有矽化金属的汲极与源极表面。首先,于一基底表面上形成闸极绝缘层以及闸极;于该闸极的侧壁上形成衬垫层;于该基底内植入汲极/源极延伸区域;接着,在该衬垫层上形成一第一侧壁子;于该基底内植入汲极/源极区域;在该第一侧壁子的底部位置形成一第二侧壁子;进行一倾斜角度之非晶矽离子布植(PAI)制程,以于该第二侧壁子旁形成非晶矽层;于该非晶矽层上形成一金属层;然后,使该金属层与该非晶矽层反应,以形成一矽化金属层。 | ||
申请公布号 | TW200635038 | 申请公布日期 | 2006.10.01 |
申请号 | TW094108822 | 申请日期 | 2005.03.22 |
申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 陈铭聪 |
分类号 | H01L29/43 | 主分类号 | H01L29/43 |
代理机构 | 代理人 | 许锺迪 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号 |