| 主权项 |
1.一种印刷电路板之制造方法,系使用二氧化碳雷射于镀铜层压板形成介层孔等之凹部,再施予层间导电电镀处理、形成蚀刻光阻层、施行蚀刻光阻层之曝光与显影以及进行电路蚀刻,其特征在于:镀铜层压板系为在其外层铜箔使用了波形状之铜箔者,其中,该波形状之铜箔系具有在2.0-20.0m范围内之粗糙度作为表面粗糙度(Rz)。2.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板之制造方法,其中,在镀铜层压板之外层铜箔所使用的波形状之铜箔,系由用以形成构成印刷电路板之导体电路的主体铜层、用以确保与基材树脂之接着强度的微细铜粒以及防锈层所构成,且该主体铜层之厚度为18m以下。图式简单说明:第1图系表示镀铜层压板之模式剖面图。第2图系表示镀铜层压板剖面之光学显微镜观察照片。第3图系表示雷射光反射率与粗糙度之关系。第4图系表示在本案发明中所使用的附有载体箔之电解铜箔的剖面模式图。第5图、第6图、第7图、第8图以及第9图系表示印刷电路板之制造流程概略图。 |
