银粒子粉末及其制造方法

摘要

本发明之目的在以廉价方式制造一种即使微细且比表面积大仍然具有优异耐候性及耐蚀性的银粒子粉末，以制得适合用于形成微细电路图型之配线形成用材料，特别是适合于作为依喷墨法之配线形成用材料之银的单分散液。详言之，前述银粒子粉末系比表面积(CS)50m^2/cm^3以上、X射线结晶粒径(Dx)50nm以下、硷性点10.0个/nm^2以下、以及酸性点10.0个/nm^2以下的银粒子粉末。而该银粒子粉末，系在有机溶媒中使银化合物还原时，使用具有还原剂功能之醇或多元醇的1种或2种以上，并在有机保护剂及极性抑制剂存在下进行该还原反应即可制得。