| 摘要 |
本发明的集合基板1于陶瓷胚片烧成之后，再形成贯通孔11而制得，在贯通孔11内面从主面21侧、外部连接面22侧起，朝向最小孔部11a，形成开口尺寸呈逐渐变小的推拔面11b、11c；并将二推拔面11b、11c、与主面21、外部连接面22间之夹角θ1、θ2均设定成钝角。本发明的半导体元件搭载构件BL具备有用于分割集合基板1的绝缘构件2。本发明的摄像装置PE2系在由绝缘构件2主面21侧所接合之框体4所包围之区域中搭载摄像元件PE1，并以盖体FL封闭。本发明的发光二极体构成构件LE2在最小孔部11a被导电材料33a填满的绝缘构件2主面21上，搭载发光元件LE1，并以萤光体及／或保护树脂FR密封。本发明的发光二极体LE3将发光二极体构成构件LE2搭载于封装7上。 |
