发明名称 压接装置
摘要 一种压接装置,其中,公用数控工具升降装置(16)通过接合件(17)来升降安装到升降杆(18A)和(18B)上的第一压接工具(21A)和第二压接工具(21B),第一气缸(19A)和第二气缸(19B)使压力作用在压接工具上。当升降杆(18A)和(18B)与接合件(17)接合以限制升降杆(18A)和(18B)的下极限位置时,第一压接工具(21A)和第二压接工具(21B)的压接表面的高度位置彼此不同。这样,由于压接工具被依次抵靠在基板上,因而不需要为每一压接工具安装高精度、高成本的升降装置。
申请公布号 CN1839472A 申请公布日期 2006.09.27
申请号 CN200580000796.X 申请日期 2005.01.21
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 鬼塚安登
分类号 H01L21/60(2006.01) 主分类号 H01L21/60(2006.01)
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 马高平;杨梧
主权项 1.一种将压接工具的压接表面压到工件上以进行压接操作的压接机,其包括:多个升降部分,其安装有所述压接工具并且彼此独立地上升和下降;多个压力产生装置,其分别为所述升降部分设置,并用于通过所述升降部分而对所述压接工具施加向下的压力;单个下降极限位置调节件,其调节所述多个升降部分的下降极限位置;和升降装置,其升降所述下降极限位置调节件,以便使所述升降部分上升/下降并使所述压接工具的所述压接表面与所述工件接触;其中,在所述多个升降部分的所述下降极限位置由所述下降极限位置调节件调节的状态下,所述压接工具的所述压接表面的高度位置被设置为彼此不同。
地址 日本大阪府