| 主权项 |
1.一种介电体糊料,其特征为含有作为黏结剂之表观重量平均分子量为11万~19万之乙基纤维素,且含有选自异冰片基乙酸酯、二氢品基甲醚、品基甲醚、-品基乙酸酯、I-二氢香芹基乙酸酯、I-基乙酸酯、I-薄荷酮、I-紫苏乙酸酯及I-香芹基乙酸酯所成群之至少一种溶剂。2.如申请专利范围第1项之介电体糊料,其中含有作为黏结剂之表观重量平均分子量为11.5万~18万之乙基纤维素。3.一种层合陶瓷电子零件用之层合体单元的制造方法,其特征系将含有作为黏结剂之表观重量平均分子量为11万~19万之乙基纤维素,且含有选自由异冰片基乙酸酯、二氢品基甲醚、品基甲醚、-品基乙酸酯、I-二氢香芹基乙酸酯、I-基乙酸酯、I-薄荷酮、I-紫苏乙酸酯及I-香芹基乙酸酯所成群之至少一种溶剂之介电体糊料,以所定图案印刷至含有作为黏结剂之缩丁醛系树脂之陶瓷生坯薄片上,形成间隔层。4.如申请专利范围第3项之层合陶瓷电子零件用之层合体单元的制造方法,其中该介电体糊料含有作为黏结剂之表观重量平均分子量为11.5万~18万之乙基纤维素。5.如申请专利范围第3或4项之层合陶瓷电子零件用之层合体单元的制造方法,其中该缩丁醛系树脂之聚合度为1000以上。6.如申请专利范围第3或4项之层合陶瓷电子零件用之层合体单元的制造方法,其中该缩丁醛系树脂之缩丁醛化度为64莫耳%以上,78莫耳%以下。7.如申请专利范围第5项之层合陶瓷电子零件用之层合体单元的制造方法,其中该缩丁醛系树脂之缩丁醛化度为64莫耳%以上,78莫耳%以下。 |
