| 主权项 |
1.一种使用微波电浆处理方法,藉着维持一降低压力于其中系含有待处理的一基板之供电浆处理的一电浆处理室、引入一处理气体至电浆处理室以及引入微波至该室中,其中一金属天线系配置于该室中,且该金属天线系集中化发射进入该电浆处理室之微波,以促进电浆之形成。2.如申请专利范围第1项之使用微波电浆处理方法,其中于该金属天线之一表面上系形成一膜,其系为如同由使用电浆处理所形成于基板之一表面上的膜之相同种类者。3.如申请专利范围第1项之使用微波电浆处理方法,其中该金属天线具有一长度,其系不小于微波的波长之0.02倍。4.如申请专利范围第1项之使用微波电浆处理方法,其中该金属天线之一末端系定位于自一微波引入埠的一上端或一下端之水平方向的一延伸部上,微波引入埠系形成于该电浆处理室或于其邻近处。5.如申请专利范围第1项之使用微波电浆处理方法,其中一用于供应处理气体之供应管系延伸于该电浆处理室中。6.如申请专利范围第5项之使用微波电浆处理方法,其中该金属天线系配置以使得为从该供应管之一末端所导向朝外。7.如申请专利范围第5项之使用微波电浆处理方法,其中该供应管系由一金属所作成,且亦运用作为该金属天线。8.如申请专利范围第5项之使用微波电浆处理方法,其中该供应管系由一多孔材料所作成。9.如申请专利范围第8项之使用微波电浆处理方法,其中该多孔材料包含一多孔金属、一陶瓷材料、一塑胶材料或一纤维。10.如申请专利范围第8项之使用微波电浆处理方法,其中该多孔材料具有范围为自1至300微米之一标称过滤准确度,以及在大气压下之范围为自0.01至25KPa(仟帕)之于二次侧上的一压力损失。11.如申请专利范围第1项之使用微波电浆处理方法,其中欲被处理之基板系一塑胶基板。12.如申请专利范围第1项之使用微波电浆处理方法,其中该处理气体系一种碳前导气体。13.如申请专利范围第1项之使用微波电浆处理方法,其中该处理气体含有一种有机矽化合物与氧气。14.如申请专利范围第1项之使用微波电浆处理方法,其中欲被处理之基板系一塑胶容器,该塑胶容器之内部及/或外部系保持于含有一处理气体之一降压气压中,且一电辉放电系由微波所产生在该容器之内侧及/或容器之外侧,以化学沉积一膜于该容器之内表面及/或容器之外表面上。15.如申请专利范围第14项之使用微波电浆处理方法,其中该塑胶容器系固定于电浆处理室中,塑胶容器之外部及塑胶容器之内部系保持于一种不漏气状态,塑胶容器之内部系保持于一降压条件,于该条件中之一微波放电系发生在一处理气体被引入至塑胶容器内之一状态,塑胶容器之外部系保持于一降压条件,于该条件中并无微波放电系发生在处理气体被引入至塑胶容器内之一状态,且微波系引入至电浆处理室中之塑胶容器的外部内。16.如申请专利范围第14项之使用微波电浆处理方法,其中一微波反射器系配置于电浆处理室中,以使得为对立于该塑胶容器之底部。图式简单说明:第一图系绘出介于一天线长度(毫米)与直到产生电浆放电的一感应周期(秒)之间的关系图,其当频率为2.45 GHz(十亿赫兹)之微波系使用时;第二图系图示说明其运用于本发明之一种供以微波电浆处理的装置之配置;第三图系图示供以第二图之电浆处理的一室中之配置;第四图系图示一线性天线;第五图系图示一箔状天线;第六图系图示说明其运用于第一实施例之供以微波电浆处理的装置之配置;第七图系图示说明其运用于第二实施例之供以微波电浆处理的装置之配置;第八图系图示说明其运用于第三实施例之供以微波电浆处理的装置之配置;第九图系图示说明其运用于第四实施例之供以微波电浆处理的装置之配置;及第十图系图示其较佳运用于本发明之一种由多孔材料作成以供应处理气体的管子。 |
