| 主权项 |
1.一种用来将一积体电路封装体(integrated circuitpackage)固定于一电路板上的方法,该积体电路封装体包含复数个电连接点,该复数个电连接点系以内限于一周界之排列方式被设置于该积体电路封装体之主要表面上,该方法包含有:将该积体电路封装体置放于该电路板上,以使该积体电路封装体的主要表面邻接于该电路板的一主要表面;透过该复数个电连接点将该积体电路封装体电连接至该电路板;以及于该周界外设置至少一锚状物,其系以机械性的方式将该积体电路封装体固定于该电路板上;其中该锚状物并不于该积体电路封装体与该电路板之间提供任何电连接之功能。2.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该积体电路封装体之主要表面的形状为矩形,而该复数个电连接点的排列方式为格子状阵列。3.如申请专利范围第2项所述之方法,其中该锚状物系被设置于该积体电路封装体之主要表面的四个角落。4.如申请专利范围第2项所示之方法,其中该锚状物系沿着该积体电路封装体的主要表面的四个边做设置。5.如申请专利范围第2项所示之方法,其中该锚状物系被设置于该积体电路封装体的边缘。6.如申请专利范围第1项所示之方法,其中该锚状物为一钉针(pin)。7.如申请专利范围第1项所示之方法,其中该锚状物为一金属带(metal strap)。8.如申请专利范围第1项所示之方法,其中该锚状物为一未接任何讯号的焊锡球(solder ball)。9.如申请专利范围第1项所示之方法,其中该锚状物为一细长的焊料。10.如申请专利范围第1项所示之方法,其中该透过该复数个电连接点将该积体电路封装体电连接至该电路板步骤,与该设置至少一锚状物,其系以机械性的方式将该积体电路封装体固定于该电路板上步骤,系同时且被相同的装置所完成。11.如申请专利范围第1项所示之方法,其中该电连接点为焊锡球。12.如申请专利范围第1项所示之方法,其中该电连接点为钉针。图式简单说明:图一为一习知积体电路封装体之下视图。图二为一习知方法之侧视图,说明将如图一所示的积体电路封装体固定于一电路板上。图三为如图二所示的组合沿一轴线弯曲之侧视图。图四为本发明之透视图,说明将一积体电路封装体固定于一电路板上。图五为如图四所示的积体电路封装体之下视图。图六为如图四所示的组合之侧视图。图七为如图四所示的组合沿一轴线弯曲之侧图。图八为本发明第二实施例之侧视图。图九为本发明第三实施例之侧视图。图十为本发明第四实施例之下视图。 |
