发明名称 |
用喷头涂抹光胶的方法 |
摘要 |
用喷头涂抹光胶的方法,包括整面涂抹光胶和写光胶线路,它是通过计算机控制光胶涂抹装置来实现的。所述的光胶涂抹装置,包括机械马达,它还包括反应腔体,反应腔体内设有机械手,机械手内装有光胶管,光胶管的上端与喷头连接,光胶管的下端插入光胶瓶中。上述机械手与机械马达连接,机械马达与计算机连接。涂抹光胶时,喷头沿着设计好的轨迹将光胶涂抹在指定的地方。本发明构思新颖、方法简单且精度高,在电子技术领域用该方法直接写光胶线路和涂抹光胶具有独创性。应用本发明可节约80%~90%的光胶,还可省略光刻或EBR工序,降低生产和环保成本。本发明除适用硅片,还可用于大屏幕板、太阳能电池板及一些形状复杂,且又不对称的大型基板。 |
申请公布号 |
CN1834786A |
申请公布日期 |
2006.09.20 |
申请号 |
CN200610046309.X |
申请日期 |
2006.04.14 |
申请人 |
欣欣科技(沈阳)有限公司 |
发明人 |
姜谦 |
分类号 |
G03F7/16(2006.01);H01L21/027(2006.01) |
主分类号 |
G03F7/16(2006.01) |
代理机构 |
沈阳维特专利商标事务所 |
代理人 |
甄玉荃 |
主权项 |
1、用喷头涂抹光胶的方法,该方法包括整面涂抹光胶和写光胶线路,它是通过计算机控制光胶涂抹装置来实现的。 |
地址 |
110179辽宁省沈阳市浑南产业区世纪路1号A1201 |