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发明名称
热应力补偿结构及热应力补偿方法
摘要
一种热应力补偿结构,至少包括一基板、一第一薄膜及一第二薄膜。基板具有一第一热膨胀系数,第一热膨胀系数系为正值。第一薄膜系位在基板上,第一薄膜具有一第二热膨胀系数,其中第二热膨胀系数系为正值。第二薄膜系位在基板上,第二薄膜具有一第三热膨胀系数,其中第三热膨胀系数系为负值。
申请公布号
TW200631782
申请公布日期
2006.09.16
申请号
TW094107086
申请日期
2005.03.09
申请人
国立中央大学
发明人
陈志臣;许国君
分类号
B32B7/02
主分类号
B32B7/02
代理机构
代理人
詹铭文;萧锡清
主权项
地址
桃园县中坜市中大路300号
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