发明名称 热应力补偿结构及热应力补偿方法
摘要 一种热应力补偿结构,至少包括一基板、一第一薄膜及一第二薄膜。基板具有一第一热膨胀系数,第一热膨胀系数系为正值。第一薄膜系位在基板上,第一薄膜具有一第二热膨胀系数,其中第二热膨胀系数系为正值。第二薄膜系位在基板上,第二薄膜具有一第三热膨胀系数,其中第三热膨胀系数系为负值。
申请公布号 TW200631782 申请公布日期 2006.09.16
申请号 TW094107086 申请日期 2005.03.09
申请人 国立中央大学 发明人 陈志臣;许国君
分类号 B32B7/02 主分类号 B32B7/02
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 桃园县中坜市中大路300号