| 摘要 |
一种半导体发光装置(1)，系包含：半导体多层膜(11)、供支持半导体多层膜(11)的基材(12)、第一供电端子(17a)、及第二供电端子(17b)，在基材(12)的半导体多层膜(11)侧的主面(12a)之相反侧的背面(12b)上形成凸部(12c)，第一及第二供电端子(17a、17b)系与背面(12b)之凸部(12c)以外的部位(12d)及基材(12)的侧面(12e)至少一个接触，凸部(12c)的前端面(121c)与第一及第二供电端子(17a、17b)形成绝缘。藉此，提供可提高散热性、且容易高集积化之半导体发光装置。 |
