互补金氧半-微机电系统的制程

摘要

一种与互补金氧半完全相容的微机电系统多计划晶片的制程，包括在一晶片表面上涂布一层厚光阻，图案化该光阻以定义一微加工区域，以及在该微加工区域中进行一微加工以形成悬浮微结构。