再使用现有光罩设计之晶片封装设计方法

摘要

一种再使用工具设计库中之光罩设计之晶片封装设计方法。该方法包括分析晶片之一或多个输出／入凸块区域，依据预先决定之印刷电路板来分析用以承载晶片之封装座之一或多个焊接金属球区域，以及藉由使用包含一或多个再使用之现有光罩设计的工具设计库，设计出承载晶片之封装座，其中，当封装座使用一或多个现有之光罩设计时，且若需要将晶片连结至印刷电路板时，则重新设计封装座之至少一个客制化连结层，而不须为封装座重新产生完整之全新光罩。