发明名称 收纳晶片型电子零件之纸板
摘要 本发明之收纳晶片型电子零件之纸板,系具有复数个可收纳晶片型电子零件之凹穴的纸板,且该纸板于接合可封闭前述凹穴之上封带的纸板表面,形成有涂布层,该涂布层含有选自于由苯乙烯–顺丁烯二酸共聚树脂、烯烃–顺丁烯二酸共聚树脂、丙烯酸酯–丙烯酸共聚树脂、苯乙烯–烯烃–丙烯酸共聚树脂之至少1种所构成之防止起毛性树脂,或依需要含有水溶性树脂者,而该纸板对上封带具有优异接着强度,且于剥离上封带时,纸板不会产生起毛现象,或极少发生起毛现象。
申请公布号 TW200631774 申请公布日期 2006.09.16
申请号 TW095105590 申请日期 2006.02.20
申请人 王子制纸股份有限公司 发明人 手岛伊久朗;奥谷岳人;山本学;田平久美
分类号 B32B27/10;B65D73/02 主分类号 B32B27/10
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 日本