| 摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauelement (4), welches einen auf einem Substrat (2), insbesondere auf einem Chipträger, angeordneten Halbleiterchip (5), und ein Gehäuse (7), welches den Halbleiterchip (5) zumindest teilweise umgibt, aufweist, wobei der Chipträger zumindest teilweise mit einer Schicht (1) aus Polymerschaum versehen ist. |
