发明名称 |
LED-Befestigung mit erhöhter Wärmedissipation |
摘要 |
Ein System und Verfahren zum Erhöhen der Wärmedissipation von LED-Anzeigen durch Verwenden des aktuellen PCB-Gehäuses, das auf einer LCD-Tafeltragestruktur befestigt ist, ist offenbart, wodurch der Bedarf für eine Metallkern-PCB eliminiert wird. Bei einem Ausführungsbeispiel werden umgekehrt befestigte LEDs mit Wärmedissipationsanschlussflächen verwendet, um die Wärmeübertragung zu einer Metallschicht zu optimieren, die dann in Kontakt mit der LCD-Tragestruktur platziert wird. |
申请公布号 |
DE102005057447(A1) |
申请公布日期 |
2006.09.14 |
申请号 |
DE20051057447 |
申请日期 |
2005.12.01 |
申请人 |
AVAGO TECHNOLOGIES ECBU IP (SINGAPORE) PTE. LTD. |
发明人 |
THYE LINN, MOK;SIEW KIM, TAN;SHIN WEN, NG |
分类号 |
H01L25/075;H01L33/54;H01L33/64 |
主分类号 |
H01L25/075 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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