发明名称 LED-Befestigung mit erhöhter Wärmedissipation
摘要 Ein System und Verfahren zum Erhöhen der Wärmedissipation von LED-Anzeigen durch Verwenden des aktuellen PCB-Gehäuses, das auf einer LCD-Tafeltragestruktur befestigt ist, ist offenbart, wodurch der Bedarf für eine Metallkern-PCB eliminiert wird. Bei einem Ausführungsbeispiel werden umgekehrt befestigte LEDs mit Wärmedissipationsanschlussflächen verwendet, um die Wärmeübertragung zu einer Metallschicht zu optimieren, die dann in Kontakt mit der LCD-Tragestruktur platziert wird.
申请公布号 DE102005057447(A1) 申请公布日期 2006.09.14
申请号 DE20051057447 申请日期 2005.12.01
申请人 AVAGO TECHNOLOGIES ECBU IP (SINGAPORE) PTE. LTD. 发明人 THYE LINN, MOK;SIEW KIM, TAN;SHIN WEN, NG
分类号 H01L25/075;H01L33/54;H01L33/64 主分类号 H01L25/075
代理机构 代理人
主权项
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