LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE EMPLOYING A HEAT-SINKING BODY AND METHOD OF FABRICATING THE SAME,申请号KR20040090561-传众专利搜索

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发明名称	LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE EMPLOYING A HEAT-SINKING BODY AND METHOD OF FABRICATING THE SAME
摘要
申请公布号	KR100621743(B1)	申请公布日期	2006.09.13
申请号	KR20040090561	申请日期	2004.11.08
申请人		发明人
分类号	H01L33/00;H01L33/64	主分类号	H01L33/00
代理机构		代理人
主权项
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