发明名称 水晶片副电极的“缺口”设计方法
摘要 本发明是水晶片副电极的“缺口”设计方法,其特征是在镀膜夹具的副电极上设计了一个很小的没有银层的规则缺口,缺口为(0.1~1.0)×(0.1~1.0)mm。本发明优点:由于在镀膜夹具的副电极上设计了一个很小的没有金属层的规则缺口,解决了镀膜结束的水晶片需要通过导电胶的作用与基座或支架粘接在一起,并且形成比较强的牢固强度的技术问题。一个(0.1~1.0)×(0.1~1.0)mm的没有金属电极的缺口,可使导电胶能够导通副电极与基座或支架,还可有一部分直接与水晶片接触,既不影响产品的导通性能,又很大的提高了水晶片与基座或支架之间的粘接强度。本发明具有操作工艺简单、使用极其方便、效果令人满意的特点。
申请公布号 CN1832340A 申请公布日期 2006.09.13
申请号 CN200610039590.4 申请日期 2006.04.17
申请人 南京华联兴电子有限公司 发明人 梁生元;李冬强;高志祥
分类号 H03H9/13(2006.01);H03H9/19(2006.01);H03H3/02(2006.01) 主分类号 H03H9/13(2006.01)
代理机构 南京君陶专利商标代理有限公司 代理人 沈根水
主权项 1、水晶片副电极的“缺口”设计方法,其特征是在镀膜夹具的副电极上设计了一个规则缺口。
地址 210028江苏省南京市中央门外迈皋桥华电路1号