电子装置壳体金属板结构

摘要

一种电子装置壳体金属板结构，其主要是在一金属基板上涂覆一层具高耐热性亚克力树脂成分的接着剂并加热烘烤，再将一由聚氯乙烯层、接着层、印刷层、聚酯层组成的皮膜层置于所述接着剂上，直接以一加热的镜面滚轮滚压使之结合，然后冷却成型，使所述皮膜层与金属基板具有优良的密着性，利用所述聚氯乙烯层易与接着剂结合，配合聚酯层光滑、耐磨的特性，可使所述皮膜层于金属基板表面形成高度的光滑及耐蚀的保护，而印刷层则可使皮膜层具有美观的功效。

主权项

1.一种电子装置壳体金属板结构，其特征在于，至少包括：一金属基板；一接着剂层，涂覆于所述金属基板的至少一侧表面，并经加热使之适当软化；一皮膜层，是由至少一聚氯乙烯层、一接着层、一聚酯层依序层叠结合而成，且可用一加热的滚轮滚压层合于所述接着剂层上，然后冷却，可使所述皮膜层与金属基板密着结合。