| 发明名称 | 无线芯片以及具有该无线芯片的电子设备 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种具有高机械强度的无线芯片。而且，本发明还提供了一种能够防止电波被阻挡的无线芯片。在本发明的无线芯片中，通过各向异性导电粘合剂将具有形成在绝缘衬底上的薄膜晶体管的层固定到天线，并将薄膜晶体管连接到天线。天线具有介电层、第一导电层、和第二导电层；第一导电层与第二导电层之间是介电层；第一导电层用作发射电极；第二电极用作接地体。 | ||
| 申请公布号 | CN1832169A | 申请公布日期 | 2006.09.13 |
| 申请号 | CN200610058896.4 | 申请日期 | 2006.03.08 |
| 申请人 | 株式会社半导体能源研究所 | 发明人 | 铃木幸惠;荒井康行;山崎舜平 |
| 分类号 | H01L25/16(2006.01);H01L27/12(2006.01);G06K19/07(2006.01);G09F3/02(2006.01) | 主分类号 | H01L25/16(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 张浩 |
| 主权项 | 1.一种无线芯片，包括：具有形成在绝缘衬底上的薄膜晶体管的层；形成在具有所述薄膜晶体管的所述层的表面上并连接到所述薄膜晶体管的连接端；具有第一导电层、用作接地体的第二导电层、夹在所述第一导电层与第二导电层之间的介电层的天线；以及用于电连接所述天线与连接端的连接层。 | ||
| 地址 | 日本神奈川 | ||