芯片封盖制程整合装置

摘要

本实用新型是提供一种芯片封盖制程整合装置，将封盖制程的上盖、固化、冷却等步骤所需装置整合于一体，而同时掌控封合成品的厚度与平面度，其主要是由一臂体以及一可抽真空的罩体构成，该罩体具有一容置空间，在罩体内部设有紫外光灯，由臂体抓持盖板并与欲进行封盖的基座相互定位后，驱动罩体罩设盖板与基座，使罩体内部形成真空密闭状态，再驱动臂体将盖板覆置于基座上，罩体内部所设的紫外光灯照射使涂布在基座与盖板间的黏胶固化，在固化步骤中，可使罩体破真空，将罩体外部冷空气吸入罩体内，此对固化的黏胶进行冷却步骤，以完成封盖制程。

主权项

1、一种芯片封盖制程整合装置，其特征在于：包括：一臂体；以及一可抽真空的罩体，该罩体具有一容置空间，在罩体内部设有紫外光灯；前述臂体与罩体均连设驱动装置以驱动其位移，藉由臂体抓持盖板并与欲进行封盖的基座相互定位后，驱动罩体罩设盖板与基座，使罩体内部形成真空密闭状态，再驱动臂体下降将盖板覆置于基座上，经罩体内部所设的紫外光灯照射使涂布在基座与盖板间的黏胶固化。