| 发明名称 | 喷墨头芯片封装结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种喷墨头芯片封装结构及其制造方法，其表面具有多个接点的喷墨头芯片以覆晶接合方式与基材形成封装结构；由于覆晶接合的接点不必限于芯片的边缘，能有效增加芯片的接脚数；同时，更可结合半导体制造过程以降低成本；另外，覆晶封装结构特性具有自动对位和高可靠度等优点。 | ||
| 申请公布号 | CN1274503C | 申请公布日期 | 2006.09.13 |
| 申请号 | CN03120895.9 | 申请日期 | 2003.03.25 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 许法源;胡纪平 |
| 分类号 | B41J2/14(2006.01);B41J2/16(2006.01) | 主分类号 | B41J2/14(2006.01) |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张敬强 |
| 主权项 | 1.一种喷墨头芯片封装结构，其包含有：一芯片，其具有多个流体通道以提供流体通过，该芯片表面具有多个导电接点；一基板，该基板表面具有对应于每一该导电接点的多个承接垫，该承接垫连接该导电接点以使该芯片承载于该基板表面，该基板的多个流体供应区也通过此导通于芯片的流体通道以提供流体通过该芯片；以及一接着材料，用以填充在该芯片表面与该基板表面的接合区域。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||