| 发明名称 | 基板搬送方法以及基板搬送装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种基板搬送方法以及基板搬送装置，能够确实地防止基板搬送时的基板的带电。本发明的基板搬送方法是在除去基板(2)上的带电电荷的同时，进行基板(2)的搬送的方法，其包括：在基板(2)的表面局部形成具有导电性的导电膜(21)的工序；和由具有导电性并接地的作为基板支承部的辊子(5)支承基板(2)的导电膜(21)的形成区域，同时搬送基板(2)的工序。 | ||
| 申请公布号 | CN1831597A | 申请公布日期 | 2006.09.13 |
| 申请号 | CN200610051578.5 | 申请日期 | 2006.03.06 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 小山实 |
| 分类号 | G02F1/1333(2006.01);B65G49/00(2006.01) | 主分类号 | G02F1/1333(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1.一种基板搬送方法，用于在除去基板上带电电荷的同时，搬送所述基板，包括：在所述基板表面的局部形成具有导电性的导电膜的工序；和由具有导电性并被接地的基板支承部，支承所述基板的导电膜形成区域，同时搬送所述基板的工序。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||