| 发明名称 | 延长用于芯片和衬底连接的C4焊球的疲劳寿命 | ||
| 摘要 | 一种用于将半导体衬底(例如半导体芯片)连接到有机衬底(例如芯片载体)的方法和结构。该连接将一焊件(例如焊球)对接至该半导体衬底上的一导电焊盘和该有机衬底上的一导电焊盘。通过使该半导体衬底上的焊盘的表面积超过有机衬底上的焊盘的表面积，可以减少在热循环期间作用于该焊件上的热应变，通过使从该焊件的中心线至该半导体衬底的最近横侧边的距离超过约0.25mm，也可以减少在热循环期间该焊件上的热应变。 | ||
| 申请公布号 | CN1275305C | 申请公布日期 | 2006.09.13 |
| 申请号 | CN02812341.7 | 申请日期 | 2002.06.04 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | W·E·伯尔尼;C·E·凯里;E·B·格拉马特兹基;T·R·霍马;E·A·约翰逊;P·郎之万;I·梅米斯;S·K·特兰;R·F·怀特 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01);H05K3/34(2006.01);H01L23/485(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 李峥;于静 |
| 主权项 | 1.一种电子结构，包括：半导体衬底，其上具有第一导电焊盘；有机衬底，其上具有第二导电焊盘；以及将第一焊盘电连接到第二焊盘的焊件；其中，从该焊件的中心线到该半导体衬底的最近横侧边的距离至少为0.25mm。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||