| 主权项 |
1.一种连接座组件,用以固定并电性连接一晶片,该连接座组件包含有:一座体,具有一容置槽,用以容置该晶片,该座体相对之二侧边开设有复数个卡槽;及一盖体,覆盖并固定于该座体上,该盖体具有一顶板及二侧板,该二侧板系延伸于该顶板相对之二侧边,该顶板对应于该盖体内侧之一侧面具有至少一凸肋,该二侧板分别具有至少一卡勾,用以嵌入各该卡槽其中之一;其中各该卡勾系可选择地嵌入该座体之各该卡槽之一,而使该盖体相对于该座体固定于一预定位置,而改变该凸肋之前缘与该容置槽底部之间的距离,以使该凸肋顶抵于该晶片,而将该晶片朝向该容置槽之底部压制。2.如申请专利范围第1项所述之连接座组件,其中该容置槽之底部设有复数个导电弹片,用以接触并电性连接该晶片之复数个接脚。3.如申请专利范围第1项所述之连接座组件,该些卡槽包含有一第一卡槽、一第二卡槽及一第三卡槽,该二侧板具有二卡勾,该二卡勾系可选择地同时嵌入该第一卡槽及第二卡槽,或是同时嵌入第二卡槽及第三卡槽,而使该盖体可选择地相对于该座体被固定于一第一位置或是一第二位置。4.如申请专利范围第1项所述之连接座组件,其中该凸肋系顶抵于该晶片之顶面。5.如申请专利范围第1项所述之连接座组件,其中该凸肋系顶抵于该晶片之接脚末端。6.如申请专利范围第1项所述之连接座组件,其中各该顶板具有二凸肋。7.如申请专利范围第6项所述之连接座组件,其中该二凸肋之间隔距离系小于该晶片之宽度,该些凸肋系顶抵于该晶片之一顶面。8.如申请专利范围第6项所述之连接座组件,其中该二凸肋之间隔距离系大于该晶片之宽度,该些凸肋系于该晶片相对之二侧压制该晶片之复数个接脚。图式简单说明:第1图及第2图为习知技术中插座之立体图,可用以固定并连接二种不同型态之晶片;第3图为本发明实施例之立体图,揭示第一晶片、盖体、与插座;第4图为本发明实施例之立体图,揭示第二晶片、盖体、与插座;第5图为本发明实施例之剖面示意图,揭示盖体于第一位置压制固定第一晶片于座体之容置槽中;第6图为本发明实施例之剖面示意图,揭示盖体于第二位置压制固定第二晶片于座体之容置槽中;及第7图为本发明实施例之另一实施态样,揭示盖体相对于座体固定于另一位置。 |
