| 主权项 |
1.一种封装后强化试验与测试之接触结构,包含:一印刷电路板;固定板,该固定板置位于该印刷电路板上;以及金属套筒,该金属套筒固定于固定板中,该金属套筒置有接触用之金属弹簧,且可与该印刷电路板电性连接,以及与待测物接触;其中该固定板利于与待测物之表面接触来达成该接触金属球与该金属弹簧之接触压力维持大致上固定。2.如申请专利范围第1项之封装后强化试验与测试之接触结构,更包含接触金属球如焊锡球附着于该封装体上。3.如申请专利范围第1项之封装后强化试验与测试之接触结构,其中该金属弹簧固定于该金属套筒之中,该金属弹簧之材料包含不锈钢。4.如申请专利范围第1项之封装后强化试验与测试之接触结构,其中该金属套筒系利用一SMT技术固定于该印刷电路板之上。5.如申请专利范围第1项之封装后强化试验与测试之接触结构,其中该印刷电路板为一耐高热材料。6.如申请专利范围第5项之封装后强化试验与测试之接触结构,其中该耐高热材料可以选自FR4、FR5或BT之一。7.如申请专利范围第1项之封装后强化试验与测试之接触结构,其中该固定板之高度与该金属弹簧大致上相当,该固定板之材料与该印刷电路板大致上相同。8.如申请专利范围第1项之封装后强化试验与测试之接触结构,其中该固定板可由复数层板构成,最下层板之孔径最小,最上层之孔径最大。9.一种封装后强化试验与测试之接触方法,包含:提供一印刷电路板;以及将金属套筒与固定板固定于该印刷电路板之上,利用置于该金属套筒内之金属弹簧与封装体接触,并利用该固定板之表面来形成该封装体与该金属弹簧之接触压力。10.如申请专利范围第9项之封装后强化试验与测试之接触方法,更包含接触金属球如焊锡球附着于该封装体上。11.如申请专利范围第9项之封装后强化试验与测试之接触方法,其中该金属弹簧固定于该金属套筒之中,该金属弹簧之材料包含不锈钢。12.如申请专利范围第9项之封装后强化试验与测试之接触方法,其中该金属套筒系利用一SMT技术固定于该印刷电路板之上。13.如申请专利范围第9项之封装后强化试验与测试之接触方法,其中该印刷电路板为一耐高热材料。14.如申请专利范围第13项之封装后强化试验与测试之接触方法,其中该耐高热材料可以选自FR4、FR5或BT之一。15.如申请专利范围第9项之封装后强化试验与测试之接触方法,其中该固定板之高度与该金属弹簧大致上相当,该固定板之材料与该印刷电路板大致上相同。16.如申请专利范围第9项之封装后强化试验与测试之接触方法,其中该固定板可由复数层板构成,最下层板之孔径最小,最上层之孔径最大。图式简单说明:图一为本发明之一改良式晶圆型态封装之强化试验与测试之接触结构示意图。 |
