发明名称 具备接地功能之固持组件
摘要 一种具备接地功能之固持组件,装设于一电路板上,用以将一散热模组固持于一电子晶片上,其中具备接地功能之固持组件具有一固持框架及一接地模组,接地模组系与固持框架结合为一体,当固持框架装设于电路板上时,接地模组可同时与电路板的接地线路导通,因此当散热模组被固持于固定框架上时,可同时与接地模组接触,而形成接地状态,藉以发挥电磁干扰遮蔽效果,降低电子晶片高频运作产生的电磁干扰。
申请公布号 TWI262049 申请公布日期 2006.09.11
申请号 TW094134828 申请日期 2005.10.05
申请人 微星科技股份有限公司 发明人 许庆贵;林子豪
分类号 H05K9/00 主分类号 H05K9/00
代理机构 代理人 许世正 台北市信义区忠孝东路5段410号4楼
主权项 1.一种具备接地功能之固持组件,装设于一电路板上,用以固持一散热模组,其中该电路板上具有至少一锁孔,该锁孔之边缘系形成一接地线路之一接地接点,该具备接地功能之固持组件包含有:一固持框架,具有至少一盲孔,该盲孔之底部具有一穿孔,用以供一螺丝穿过并通过该电路板之该锁孔,接触该接地接点,并将该固持框架锁固于该电路板;及一接地模组,具有至少一接触弹片及一接地部,该接地部系嵌入该盲孔中,固定该接地模组于该固持框架,并与该螺丝接触形成电气连接;又,该接触弹片系悬置于该接地部之边缘,与该接地部形成一个高度差,用以接触该散热模组形成电气导通。2.如申请专利范围第1项所述之具备接地功能之固持组件,其中该接地部呈现圆环型态,具有一固定孔,该螺丝系穿过该固定孔而与该固定孔接触。3.如申请专利范围第1项所述之具备接地功能之固持组件,其中该固持框架具有至少一侧边框,该侧边框下侧缘形成一延伸底板,该盲孔系位于该延伸底板,该穿孔系贯通该延伸底板。4.一种具备接地功能之固持组件,装设于一电路板上,用以固持一散热模组,其中该电路板上具有至少一接地接点,连接于一接地线路,该具备接地功能之固持组件包含有:一固持框架,具有至少一侧边框及一延伸底板;及一接地模组,具有一接触部及一接地部,其中该接触部系固定于该延伸底板,其具有至少一悬置且向上延伸的接触弹片,该接地部系延伸于该接触部,用以接触该接地接点。5.如申请专利范围第4项所述之具备接地功能之固持组件,其中该延伸底板设有至少一铆柱,该接触部设有至少一对应之铆孔,藉由该铆柱结合于该铆孔中,将该接地模组固定于该延伸底板上。6.如申请专利范围第4项所述之具备接地功能之固持组件,其中该接触部系夹持于该延伸底板之一侧边缘,并覆盖于该延伸底板之上侧面。7.如申请专利范围第4项所述之具备接地功能之固持组件,其中该固定框架更具有一中空柱,该中空柱具有一穿孔,供一螺丝穿过以将该固定框架锁固于该电路板上。8.如申请专利范围第7项所述之具备接地功能之固持组件,其中该接地部设一开孔,对应于该中空柱之该穿孔,供该螺丝穿过,而锁固于电路板。9.如申请专利范围第4项所述之具备接地功能之固持组件,其中该延伸底板之下侧面设有至少一顶杆,该顶杆之顶端对应于该接地部之末端。图式简单说明:第1图为本发明第一较佳实施例之分解图;第2图为本发明第一较佳实施例之立体图;第3图为第一较佳实施例装设于电路板之分解示意图;第4图为第一较佳实施例装设于电路板之剖面示意图;第5A图为本新型第二较佳实施例之分解图;第5B图为本新型第二较佳实施例部分元件之立体图;第6图为第二较佳实施例装设于电路板之分解示意图;及第7图为第二较佳实施例装设于电路板之剖面示意图。
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