| 发明名称 | 导电糊用金属粉末及导电糊 | ||
| 摘要 | 本发明提供了在对糊进行烧结后可以得到孔隙率小的导体的导电糊用金属粉末。所述的导电糊用金属粉末的平均粒径D50为5μm或更小、且下式(1)所定义的X值为0.5或更小。X值＝D50(μm)/BET比表面积(m<SUP>2</SUP>/g)……(1)在金属粉末的颗粒表面上存在半径为150nm或更小的“疙瘩状凸起”的金属粉末为特别优选的。作为金属粉末，可以列举Cu、Ag、Au、Pd、Pt、Ni、Al以及它们的合金。 | ||
| 申请公布号 | CN1827265A | 申请公布日期 | 2006.09.06 |
| 申请号 | CN200610073970.X | 申请日期 | 2006.01.26 |
| 申请人 | 同和矿业株式会社 | 发明人 | 山科浩之;藤田英史;茨木达哉 |
| 分类号 | B22F9/04(2006.01) | 主分类号 | B22F9/04(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王健 |
| 主权项 | 1.一种导电糊用金属粉，其中，平均粒径D50为5μm或更小，用下述(1)式定义的X值为0.5或更小。X值＝D50(μm)/BET比表面积(m2/g)……(1) | ||
| 地址 | 日本东京 | ||