发明名称 |
一种微细光刻图案方法 |
摘要 |
一种微细光刻图案方法,采用改进的深紫外(DUV)光刻胶和底层树脂。此方法在未使用光学改进方法的条件下可以减小光刻胶的厚度,实现光刻图案安全的高宽比,从而提高图案的分辨率和关键尺寸的均匀性、曝光宽容度和聚焦深度。由于采用底层树脂,在后续刻蚀工艺中不需要通常薄层光刻胶需要的硬掩模,而得到衬底上高分辨率的转移图案,使DUV光刻胶的应用可延伸至0.11μm及以下的技术。此方法的应用可以简化量产工艺,降低成本,提高产能。 |
申请公布号 |
CN1828422A |
申请公布日期 |
2006.09.06 |
申请号 |
CN200510024213.9 |
申请日期 |
2005.03.04 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
崔彰日 |
分类号 |
G03F7/20(2006.01);H01L21/027(2006.01) |
主分类号 |
G03F7/20(2006.01) |
代理机构 |
上海新高专利商标代理有限公司 |
代理人 |
楼仙英 |
主权项 |
1.一种微细光刻图案方法,包括在整个被刻蚀的衬底层表面涂敷一层底层树脂;在底层树脂层的上表面涂敷一层光刻胶;对光刻胶层进行要求图案的曝光,和曝光后烘烤;光刻胶层和底层树脂层在显影液中显影,在光刻胶和底层树脂层上形成光刻图案;光刻胶和底层树脂层作为刻蚀阻挡层进行选择性刻蚀,将图案转移到衬底上。 |
地址 |
201203上海市浦东新区张江路18号 |