| 发明名称 | 电子封装和封装方法 | ||
| 摘要 | 第一衬底包含安放在其上的线圈组和集成电路。第二衬底包含安装在其上的电容和电阻。第一衬底和第二衬底由封装介质相互连接。提供有将第一衬底和第二衬底电连接到一起的导电通路。 | ||
| 申请公布号 | CN1825584A | 申请公布日期 | 2006.08.30 |
| 申请号 | CN200610071141.8 | 申请日期 | 2006.01.24 |
| 申请人 | 株式会社西铁城电子 | 发明人 | 小池哲也 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L25/16(2006.01);H01L23/28(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 蒋旭荣 |
| 主权项 | 1.一种电子封装，包括：有前表面和后表面的第一衬底，装配在上述的第一衬底的前表面上的至少一个电子元件，有前表面和后表面的第二衬底，装配在上述的第二衬底的前表面上的至少一个电子元件，以及在上述第一和第二衬底的前表面之间填充的封装层，以封装上述第一衬底的上述前表面上的上述至少一个电子元件和上述第二衬底的上述前表面上的上述至少一个电子元件，并且将上述第一和第二衬底相互连接。 | ||
| 地址 | 日本山梨县 | ||